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电网Q：台积电的先进封装技术平台是什么？台积电的3DFabric分为哪些产品？A：3DFabric。Q：出工程成台积电的后端封装技术布局是怎样的？A：台积电后端的封装技术布局分为InFO和CoWoS系列，其中InFO系列包括多种封装形式。

而intel通过在基板里埋入硅桥，功实使用晶圆级的封装能力，减小生产成本。基本上都是在移动端，连跨提供晶圆级的翻译或者flog的产品，然后再利用硅转接板为代表的这些形式来提高互联密度。青海因此InFO和CoWoS在应用领域也产生了交叉。

Q：电网CoWoS封装形式分为哪些？A：电网CoWoS-S，CoWoS-R和CoWoS-L三种，CoWoS-S用于移动端，CoWoS-R可以实现更小的封装尺寸，CoWoS-L可以实现更高的设计复杂度以及更灵活的芯片集成。同时，出工程成CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。

Q：功实台积电和intel先进封装技术的布局有何不同？A：功实先进封装包括EMIB和Foveros两大类，其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联，成本低且灵活。

当前AI快速发展对数据处理提出了更高的要求，连跨先进封装工艺越来越被视为实现芯片更高性能的途径，连跨在超越摩尔时代至关重要，美国加码先进封装，表明其已经成为技术竞争新的战场。青海可能会有新的项目启动或是工作职责的调整。

相信通过您的努力和表现，电网您能够在9月取得事业上的更大成功和进步。3、出工程成直觉和灵感：双鱼座天生具有敏锐的直觉和灵感，能够洞察事物的本质和潜在的机会。

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